MIP技術(shù)，全稱為Micro/Mini LED in Package，是一種結(jié)合了Mini LED較為成熟的工藝、Micro LED更高的生產(chǎn)效率和更先進(jìn)技術(shù)的封裝方案。這種技術(shù)被認(rèn)為是推進(jìn)LED顯示間距微縮化的有效路徑之一。這一點(diǎn)上行業(yè)已經(jīng)形成空前的共識(shí)。特別是MIP技術(shù)帶來的“Micro LED”可能性，正在增加行業(yè)這方面的信心和產(chǎn)能準(zhǔn)備力度。

然而，隨著終端需求的提高，在實(shí)際應(yīng)用中，微間距顯示屏仍面臨抗環(huán)境光干擾、大角度色偏、均勻性等問題挑戰(zhàn)，對(duì)LED燈珠的貼片精度、拼接的平整度、拼縫及顯示對(duì)比度和一致性提出更高的要求，這些都需要通過技術(shù)深度創(chuàng)新來解決。

如果說MIP技術(shù)是為P1.2以下超小間距而生，那么MIP+GOB則代表了另一個(gè)層次的創(chuàng)新方向，這種創(chuàng)新思路帶來的優(yōu)勢(shì)明顯，可以對(duì)MIP面板的顯示效果、良率及成本進(jìn)行優(yōu)化，實(shí)現(xiàn)1+1＞2的效應(yīng)最大化，為P1.2以下點(diǎn)間距的顯示應(yīng)用增值，更快地推動(dòng)微間距產(chǎn)品的普及及應(yīng)用。

比走前列更重要的是長(zhǎng)期走前列。國(guó)星光電在MIP產(chǎn)品布局方面取得階段性成果之際，持續(xù)積極延伸技術(shù)應(yīng)用，領(lǐng)先推進(jìn)MIP與GOB技術(shù)的深度融合，推出全新MIP顯示面板，進(jìn)一步拓寬MIP技術(shù)更加實(shí)用的應(yīng)用場(chǎng)景,賦能微間距顯示發(fā)展。

從創(chuàng)立伊始國(guó)星光電就把技術(shù)創(chuàng)新刻入企業(yè)基因，作為競(jìng)爭(zhēng)市場(chǎng)的“利器”，始終堅(jiān)持“量產(chǎn)一代，研發(fā)一代，儲(chǔ)備一代”的技術(shù)創(chuàng)新總體戰(zhàn)略，重視對(duì)重點(diǎn)領(lǐng)域技術(shù)的前瞻性研究與開發(fā)，加快科技成果轉(zhuǎn)化，快速形成產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力，從而占據(jù)市場(chǎng)制高點(diǎn)。未來，國(guó)星光電將繼續(xù)加大科技研發(fā)投入，推動(dòng)微間距顯示解決方案的應(yīng)用場(chǎng)景拓展，在助推LED顯示行業(yè)發(fā)展和繁榮方面貢獻(xiàn)力量。

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