說起COB光源，首先想到的會是有較早的研發(fā)歷史和技術(shù)優(yōu)勢的國際品牌。市場上對COB封裝的態(tài)度也已由前幾年的觀望轉(zhuǎn)為普遍接受，越來越多的國際照明大廠、中國大陸、臺灣主流封裝廠的COB產(chǎn)品為大家所熟知。

態(tài)度的轉(zhuǎn)變主要來自于技術(shù)和市場的驅(qū)動。技術(shù)驅(qū)動在于早期COB可靠性不好，光效不高，光衰大等問題已經(jīng)得以解決。COB光源光線柔和，燈具的光品質(zhì)得到提升。市場驅(qū)動在于COB性價比得到進一步提升，光源趨于標(biāo)準(zhǔn)化，封裝廠與照明產(chǎn)品廠可以輕易對接。

目前統(tǒng)計數(shù)據(jù)表明，COB在我國封裝產(chǎn)品的總體份額已超過7%。COB封裝的呼聲很大，回暖跡象明顯。有國際封裝大廠預(yù)測，到2017年中功率、COB、大功率從產(chǎn)值來講將是三分天下。但前景并不明朗，受技術(shù)和成本的制約，COB封裝技術(shù)還不能很快占據(jù)優(yōu)勢。但COB 產(chǎn)品在定向射燈照明市場份額將會繼續(xù)擴大，這個領(lǐng)域應(yīng)該可以占據(jù)2/3以上的份額。

商業(yè)照明領(lǐng)域，軌道射燈、天花燈、MR16、GU10已經(jīng)開始全面采用COB封裝，傳統(tǒng)光源已經(jīng)開始逐漸被淘汰，1W的K2結(jié)構(gòu)燈珠的市場也越來越小。家居照明領(lǐng)域，泛光照明需求占主導(dǎo)，只有一些 COB天花燈和COB筒燈會被選用，家居照明市場COB應(yīng)用不多。戶外照明領(lǐng)域，投光燈主要采用COB光源，30W、50W鄉(xiāng)村道路照明的路燈，要求不高，正在逐步采用COB光源。而戶外路燈、隧道燈目前主要采用單顆1-3W功率器件或高功率COB光源封裝形式，兩者平分秋色，但COB的比例在逐漸增加?？傮w來說，COB的應(yīng)用市場主要還是在商業(yè)照明，因為這個領(lǐng)域需要重點照明，突顯被照明物體，營造商業(yè)氛圍。

目前市場上，有企業(yè)推出“業(yè)界最高水平發(fā)光效率”的COB光源，色溫在3000K下，光效達到130lm/W，5000K下達到143lm/W，在業(yè)內(nèi)產(chǎn)生了一定異議。單純只講發(fā)光效率沒有太大的實際意義，應(yīng)該和價格掛鉤，終究還是性價比的比拼。COB 串并方式靈活，光效與芯片數(shù)目和大小有很大關(guān)系。比如正常使用電流700mA的COB光源，在350mA或更低電流下驅(qū)動，光效自然會上去了。反之，1A電流，光效就會下來。在市場上企業(yè)選取COB光源，是根據(jù)自身的燈具設(shè)定光效下限，再談價格。光效低，價格高，都不行。

國際大品牌在COB 光源有技術(shù)先發(fā)和品牌知名度優(yōu)勢，但日企過于追求完美，在市場開拓方面并不占優(yōu)。國內(nèi)企業(yè)的優(yōu)勢主要體現(xiàn)在性價比和服務(wù)?，F(xiàn)在流行“市場倒逼”機制，在激烈的競爭情況下，先發(fā)優(yōu)勢將逐漸失去，國內(nèi)企業(yè)最大競爭優(yōu)勢是性價比。COB光源主要材料芯片、基板、膠水已經(jīng)可以國產(chǎn)化，將會使得性價比優(yōu)勢更加明顯。LED照明產(chǎn)品在不斷發(fā)展過程中，COB光源會有新要求，需要企業(yè)研發(fā)實力雄厚，響應(yīng)速度快。中國作為LED照明產(chǎn)品的全球制造基地，半導(dǎo)體照明企業(yè)5000余家。國外品牌在響應(yīng)速度上沒有優(yōu)勢，有研發(fā)技術(shù)沉淀的國內(nèi)企業(yè)就成為重要選擇，提供完善的售前售后服務(wù)。

從產(chǎn)業(yè)鏈角度看，COB未來迎來更大的市場應(yīng)用還需要在幾個方面做改進。早期采用許多小功率芯片或者幾顆大功率芯片，現(xiàn)階段中功率芯片體現(xiàn)出更高的性價比和可靠性，但是這些多是基于TOP SMT管技術(shù)的發(fā)展而來的。COB的散熱結(jié)構(gòu)優(yōu)勢還沒有完全體現(xiàn)出來，倒裝技術(shù)、共晶技術(shù)在COB封裝形式上更加有優(yōu)勢。需要進一步統(tǒng)一COB光源的標(biāo)準(zhǔn)，生產(chǎn)和應(yīng)用規(guī)模效應(yīng)才會充分顯現(xiàn)，帶來性價比的提升。規(guī)?；a(chǎn)需要自動化設(shè)備，目前大部分企業(yè)使用生產(chǎn)設(shè)備是原TOP SMT管設(shè)備，在點die、種線環(huán)節(jié)效率不高。測試、包裝環(huán)節(jié)自動化更是低，多數(shù)是靠人工操作完成，COB規(guī)模化生產(chǎn)需要生產(chǎn)設(shè)備的專業(yè)化和自動化。

LED封裝整體已進入規(guī)?；绕磿r代，0.2W、0.5W中功率器件，性價比優(yōu)勢明顯。COB受制于技術(shù)和成本，性價比現(xiàn)階段已經(jīng)落后于中功率產(chǎn)品。甚至在應(yīng)用端已有在低瓦數(shù)的射燈中，導(dǎo)入多顆中功率器件緊密貼合在一起取代COB光源，COB規(guī)模戰(zhàn)是其發(fā)展的必由之路。COB產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)趨于統(tǒng)一，性能差異已不明顯，未來誰能夠告別手工式作業(yè)，體現(xiàn)出規(guī)模化效應(yīng)，誰就能占據(jù)COB市場的先機。